近日，《青島市加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策措施》由市政府辦公廳正式印發(fā)。這是青島首個(gè)市級(jí)層面的集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)扶持政策，不僅覆蓋面廣，涵蓋集成電路制造、封測(cè)、平臺(tái)服務(wù)全產(chǎn)業(yè)鏈，且獎(jiǎng)補(bǔ)力度高，著重支持集成電路設(shè)計(jì)、關(guān)鍵設(shè)備和材料生產(chǎn)等領(lǐng)域，單項(xiàng)獎(jiǎng)補(bǔ)最高500萬元，多個(gè)項(xiàng)目獎(jiǎng)補(bǔ)力度堪比深圳。
如對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購(gòu)買 EDA 設(shè)計(jì)工具軟件的，深圳按照實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的20%給予資助，每個(gè)企業(yè)年度總額不超過300萬元，青島則按照實(shí)際支出費(fèi)用的30%，給予企業(yè)年度最高 200 萬元補(bǔ)貼；再比如，對(duì)企業(yè)購(gòu)買IP開展高端芯片研發(fā)的，深圳給予IP購(gòu)買實(shí)際支付費(fèi)用最高20%的資助，單個(gè)企業(yè)每年總額不超過500萬元，青島則按照 IP 購(gòu)買實(shí)際支出費(fèi)用的50%給予補(bǔ)貼，給予年度最高 200 萬元。
政策全文——
01
支持購(gòu)買設(shè)計(jì)工具
對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購(gòu)買電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具軟件的，按照實(shí)際支出費(fèi)用的30%，給予年度最高200萬元補(bǔ)貼。對(duì)企業(yè)購(gòu)買非關(guān)聯(lián)企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）開展高端芯片或特色工藝芯片研發(fā)的，按照購(gòu)買IP實(shí)際支出費(fèi)用的50%，給予年度最高200萬元補(bǔ)貼。
02
支持產(chǎn)品研發(fā)流片
對(duì)使用多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片的設(shè)計(jì)企業(yè)，按照不超過其MPW流片直接費(fèi)用的70%，給予年度最高300萬元補(bǔ)貼；對(duì)完成全掩膜（Full Mask）工程產(chǎn)品首輪流片的設(shè)計(jì)企業(yè)，按照不超過其首輪流片費(fèi)用的50%，給予年度最高500萬元補(bǔ)貼。
03
支持關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)
采取公開競(jìng)爭(zhēng)和專項(xiàng)組織等方式，支持由企業(yè)牽頭、鼓勵(lì)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，開展集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，通過政府資助（含后補(bǔ)助）、貸款貼息、股權(quán)投資等手段，可給予每個(gè)項(xiàng)目最高500萬元支持。
04
鼓勵(lì)產(chǎn)品推廣應(yīng)用
本市企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片，且單款芯片產(chǎn)品年度銷售額超過500萬元的，按照不超過其年度銷售額的10%給予獎(jiǎng)勵(lì)，單個(gè)企業(yè)年度獎(jiǎng)勵(lì)總額最高300萬元。本市企業(yè)銷售自主研發(fā)生產(chǎn)的集成電路關(guān)鍵核心設(shè)備和材料，且年度銷售額超過100萬元的，按照不超過其年度銷售額的10%，給予最高200萬元的補(bǔ)貼。
05
支持建設(shè)公共服務(wù)平臺(tái)
對(duì)第三方服務(wù)平臺(tái)為本地集成電路企業(yè)提供EDA工具和IP核、先進(jìn)工藝流片、先進(jìn)封裝、芯片及設(shè)備、材料測(cè)試驗(yàn)證等用于研發(fā)支撐服務(wù)，且年度服務(wù)合同實(shí)際完成額超過100萬元的，按照不超過其年度服務(wù)合同實(shí)際完成額的20%，給予最高200萬元獎(jiǎng)勵(lì)。
06
支持企業(yè)規(guī)模化發(fā)展
對(duì)年度營(yíng)業(yè)收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，分別給予不超過100萬元、300萬元、500萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)年度營(yíng)業(yè)收入首次突破5億元、10億元、20億元的集成電路制造、封測(cè)等企業(yè)，分別給予不超過100萬元、300萬元、500萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)年度營(yíng)業(yè)收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料等企業(yè)，分別給予不超過100萬元、300萬元、500萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。同一企業(yè)若滿足多項(xiàng)條件，按照“就高不重復(fù)、晉級(jí)補(bǔ)差”原則給予獎(jiǎng)勵(lì)。
07
加快引進(jìn)集聚產(chǎn)業(yè)人才
對(duì)自主培養(yǎng)或全職引進(jìn)的集成電路領(lǐng)域“兩院”院士、諾貝爾獎(jiǎng)獲得者、世界級(jí)水平科學(xué)家等頂尖人才，三年內(nèi)發(fā)放500萬元人才補(bǔ)助。對(duì)規(guī)定范圍內(nèi)全職引進(jìn)并與我市用人單位簽訂5年以上勞動(dòng)（聘用）合同的集成電路高層次人才，給予最高50萬元安家補(bǔ)貼。對(duì)企業(yè)委托獵頭機(jī)構(gòu)引進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高端人才的，每引進(jìn)1個(gè)人才給予企業(yè)最高50萬元獵聘補(bǔ)貼。
08
加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)
引進(jìn)世界大學(xué)排名前200位（全球TOP200）高校、自然指數(shù)前100名高校、科研院所以及“雙一流”建設(shè)高校畢業(yè)3年之內(nèi)的“金種子”人才，按照本科每名3000元、碩士每名5000元、博士每名1萬元標(biāo)準(zhǔn)給予用人單位培養(yǎng)經(jīng)費(fèi)。
09
鼓勵(lì)創(chuàng)投風(fēng)投機(jī)構(gòu)加大
對(duì)集成電路企業(yè)投資
創(chuàng)投風(fēng)投機(jī)構(gòu)投資我市非上市集成電路企業(yè)并形成實(shí)體產(chǎn)業(yè)的，以及投資我市集成電路領(lǐng)域種子期科技型企業(yè)和人才企業(yè)，且持股超過一定期限的，按照我市現(xiàn)行相關(guān)政策給予獎(jiǎng)勵(lì)。
10
支持企業(yè)上市融資
對(duì)擬在國(guó)內(nèi)主板、科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板、北交所上市的我市集成電路企業(yè)，根據(jù)上市進(jìn)程分階段給予累計(jì)不超過400萬元補(bǔ)助。在境外股票交易所主板首發(fā)上市，募集資金1億元人民幣（或等額外幣）以上，根據(jù)匯回我市資金數(shù)額，給予最高400萬元補(bǔ)助。對(duì)實(shí)現(xiàn)“借殼”“買殼”上市并將上市公司注冊(cè)地遷至我市的集成電路企業(yè)給予400萬元一次性補(bǔ)助。對(duì)在全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)掛牌的集成電路企業(yè)，給予120萬元一次性補(bǔ)助。在此基礎(chǔ)上，鼓勵(lì)區(qū)（市）出臺(tái)更大力度的扶持企業(yè)上市政策。
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